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余承东:华为将超越三星苹果 麒麟芯秒杀英特尔 人民日报

发布日期:2017-09-01  来源:未知  浏览次数:
导读:余承东:华为将超越三星苹果 麒麟芯秒杀英特尔 人民日报 近日,由深商系主办的黄埔军校第十九期走进华为活动在华为坂田基地盛大举行,据称这是深商系史上规模最大,规格最高,影响最广的一次深商黄埔军校活动。 华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中,分享了
 余承东:华为将超越三星苹果 麒麟芯秒杀英特尔 人民日报

   近日,由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行,据称这是深商系史上规模最大,规格最高,影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中,分享了华为的经营理念和管理思想,以及深商的改革创新之路。

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资料图

  余承东讲述了 20 余年自己在华为职业生涯的奋斗史,谈了他屡败屡战,屡战屡败,如何对华为大刀阔斧的改革,并且发表了很多“余大嘴”风格的讲话或口号,例如“我们要做高端手机,我们逐步放弃白皮”,“我们要做华为自己的电商,而不是第二个小米”,“我们要做世界第一,超过三星,打败苹果”。

  在这其中,余承东解释称,他坚持做高端时,被认为是没戏的决定,内部很多反对声音。不过,余承东认为,华为的优势就是创新和研发能力,低利润养不活公司就会亏损,华为的追求是超过苹果、三星,而不是成为另外一个小米。苹果三星的高端机全是在线下卖出去的。我们要想超越苹果、三星的话,我们不应该放弃线下市场,

  余承东还谈到了麒麟芯片,他认为自己做芯片也是艰难的决定,因为一开始做得很差,要放弃的话是亏损,要不用它的话,永远成长不起来,要用它的话竞争力又很差。但在坚持下来之后,麒麟 950 慢慢领先,随后到麒麟 960 开始优势明显。

  鉴于华为很快将于 9 月 2 日在德国柏林 IFA 2017 展会正式发布“HUAWEI Mobile AI”芯片,余承东再度吹嘘了一番,将此前“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”的话再度搬了出来。余承东确认,华为麒麟 970 将会是全球首款第一枚集成于 AI 的芯片。

  余承东声称,华为是有核心能力的,芯片华为自己做的,麒麟 970 是 10 纳米芯片,不只有 AI 芯片,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手机芯片,规格非常强大,领先三星苹果。同时他还表示,他们在麒麟 970 芯片上面集成了 50 多亿晶体管,这是非常非常庞大的一个芯片系统,一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。

  余承东接着表示,华为这几年在手机方面的研发费用投入超过中国 100 多家手机公司研发费用总和。华为手机今年还是全球第三,但是有望这一两年会变成全球第二的份额, 希望四五年内有望市场份额做到第一。余承东表示,他自己提出的团队目标是,准备取代苹果,引领行业。

  余承东最后还表示,华为辐射比苹果、三星低很多,1/6 都不到,手机散热很快。又如手机关机以后,下飞机开机,华为手机迅速找到网络,比别人快很多,很多地方华为宣传不出来。他认为,这个市场竞争这么激烈,未来手机厂家不会超过 4 家,几年过去将只剩下 3 家:苹果、三星、华为,大部分会死掉,很多厂家已经被淘汰了。



    
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